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积累印刷电路板外壳开发知识
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机电一体化外壳的任务
电路板外壳由电子设计师确定。
它包括电路板、连接区域、电缆出口以及散热器（如果需要）。显示和操作区域以及客户应用的附件选项也是必要的。
外壳的作用是固定电路板并保护其免受水、污垢、ESD 放电和 EMC 影响。外壳可以充分冷却电子设备，并防止它们因机械冲击或振动而损坏或中断。此外，外壳的任务是确保没有生物能够接触电路板的导电区域，因此不会受到电击损坏。
机电一体化外壳的功能
PCB 外壳必须满足许多不同的功能，以确保最大可能的安全性。电路板的显示、操作和保护功能集成在一个外壳内。它可以由塑料或金属（例如钢或铝）制成。
电路板的外壳可以使用各种制造工艺来生产。其中包括增材制造、塑料注射成型以及各种钣金弯曲和冲压工艺。挤压、砂型铸造、熔模铸造、冷硬铸造和压铸等铝工艺也是生产机电一体化外壳的选择之一。
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